新闻资讯 | 第三代半导体与激光加工动态

202610.21

中微精仪在第十八届深创赛市赛中拿下高端装备制造企业组唯一一等奖，并此前斩获第十五届中国创新创业大赛全国赛企业优胜奖。

202609.29

重磅晋级！凭借自研微纳超精密激光加工核心技术，中微精仪通过多层级赛事评审，成功入围第十五届中国创新创业大赛全国赛，正式跻身国家级科创竞技序列。

202609.04

中微精仪入围第十八届深创赛高端装备制造企业组市决赛，并入选龙岗预选赛区国赛推送名单。复赛 91.23 分、半决赛 88.2 分，全龙岗仅“6”支队伍获国赛推送资格。

202608.05

Nature Photonics × Light: Science & Applications —— 一纵一横互补加工体系，纳米级无损精密加工。

202607.19

中国科学院院士孙洪波莅临公司一线指导，划定下一阶段重点：晶圆做好、打孔打透、传感器做稳——三件事，三道关。

202606.15

中微精仪科技（深圳）有限公司是一家专注于高端工业激光装备研发与制造的高科技企业，致力于为第三代半导体、超硬材料、航空航天等领域提供精密激光加工解决方案。

202606.12

硬氪深度报道：中微精仪完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资。公司自研激光技术将碳化硅切割损耗降至40微米以内，每切割8片即可多产出1片，已获多家头部客户进场邀约。

202606.04

2026年《人民日报》刊发《激光雕刻，点石成金》重磅科技评述，从光学物理底层原理、微观制造技术等维度，深度解读超快激光技术的颠覆性优势。

202505.14

中微精仪实现8英寸碳化硅激光剥离量产总损耗≤40μm，较行业主流降低30%以上，效率提升20-30倍，已通过多家头部企业验证。