0
公司成立
自创立以来,持续投入装备研发与工艺技术攻关,夯实产业化基础。
中微精仪面向第三代半导体与超硬脆材料制造,以激光剥离设备、碳化硅激光剥离、金刚石激光减薄与水导激光切割为核心能力,为 SiC 晶锭分离、金刚石衬底减薄及硬脆材料精密切割提供量产级装备与工艺支持。
0
自创立以来,持续投入装备研发与工艺技术攻关,夯实产业化基础。
0
涵盖激光装备、加工工艺与系统集成等方向,持续强化技术积累。
0
核心技术自主可控,保障装备迭代升级与产线稳定交付。
0+
多场景工艺与装备能力沉淀,可快速扩展至新兴高端制造需求。
SiC晶锭激光剥离、隐形切割与水导精密切割,低耗材、高良率,覆盖功率半导体制程。
覆盖第三代半导体SiC与金刚石超硬脆材料的全系列解决方案
热影响区<5-10μm,剥离损耗40-80μm,晶圆利用率显著提升
内部无损划片,无粉尘污染,工艺良率≥99.9%
超快冷加工,无崩边、无微裂纹,适配2-6英寸大尺寸
极限减薄≥30μm,粗糙度Ra<0.20μm,TTV<5μm