国产碳化硅激光剥离与第三代半导体精密加工装备

中微精仪面向第三代半导体与超硬脆材料制造,以激光剥离设备、碳化硅激光剥离、金刚石激光减薄与水导激光切割为核心能力,为 SiC 晶锭分离、金刚石衬底减薄及硬脆材料精密切割提供量产级装备与工艺支持。

0

公司成立

自创立以来,持续投入装备研发与工艺技术攻关,夯实产业化基础。

0

授权专利

涵盖激光装备、加工工艺与系统集成等方向,持续强化技术积累。

0

发明专利

核心技术自主可控,保障装备迭代升级与产线稳定交付。

0+

行业领域

多场景工艺与装备能力沉淀,可快速扩展至新兴高端制造需求。

半导体与先进封装

SiC晶锭激光剥离、隐形切割与水导精密切割,低耗材、高良率,覆盖功率半导体制程。

  • 激光剥离
  • 隐形切割
激光剥离损耗40 - 80 μm
工艺良率≥ 99.9%
稳定量产交付10万+ 片