碳化硅切割
半导体与先进封装
SiC晶锭激光剥离、隐形切割与水导精密切割，低耗材、高良率，覆盖功率半导体制程。
以激光剥离设备、水导激光切割与金刚石激光减薄为核心，中微精仪为半导体、光伏、消费电子等行业提供低损耗、高良率的第三代半导体设备工艺方案。
半导体与先进封装
针对 SiC 功率半导体制程，提供晶锭激光剥离、隐形切割与水导精密切割全套解决方案，实现低损耗、高良率加工。
超硬脆材料精密加工
覆盖玻璃、蓝宝石、SiC、陶瓷等硬脆材料的切割与微孔加工，以及金刚石、PCD、PCBN 等超硬脆材料的切割与精密减薄。
光伏与新能源
提供光伏硅片减薄、陶瓷与光学玻璃精密加工方案，提升良率与材料利用率。
消费电子精密器件
提供 MEMS 晶圆、硅基材料、精密陶瓷与复合材料（CFRP/CMC）的减薄、切割与界面剥离一站式解决方案。
透明材料打孔
超硬脆材料精密加工
覆盖玻璃、蓝宝石、SiC、陶瓷等硬脆材料的切割与微孔加工，以及金刚石、PCD、PCBN等超硬脆材料的切割与精密减薄。
光伏新能源
光伏与新能源
光伏硅片减薄、陶瓷与光学玻璃精密加工，提升良率与材料利用率。
消费电子
消费电子精密器件
MEMS晶圆、硅基材料、精密陶瓷与复合材料（CFRP/CMC）的减薄、切割与界面剥离一站式方案。
粤公网安备44030002014099号