我们的使命

专注超快激光与精密微加工

让硬脆材料加工 · 更精准 · 更高效 · 更稳定

关于我们

秉承激光精密制造的严谨与可靠,打造量产级超快激光微加工装备与工艺

中微精仪科技(深圳)有限公司

专注于超快激光与精密微加工领域,为第三代半导体 SiC与金刚石等超硬脆材料提供精密激光加工装备与全流程解决方案。

公司在深圳设有研发中心与试制基地,核心团队由国内外高校的博士、教授及资深工程专家组成,具备光学、机械、电气、软件跨领域协同开发能力。产品已进入多家行业标杆客户产线,助力客户实现高精度、低损伤与规模化稳定量产。

中微精仪致力于成为精密激光加工领域值得信赖的技术伙伴,持续推动超硬材料与第三代半导体加工工艺的工程化落地。

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中微精仪 研发制造基地

关于我们|企业概况

深耕碳化硅Sic、金刚石等超硬脆材料的精密激光加工与智能制造服务商

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成立年份

十年技术沉淀与工艺迭代

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创新专利

涵盖激光装备与加工工艺

0+

发明专利

核心技术自主可控可迭代

100+

设备交付

量产线验证,行业标杆客户

关于我们|核心技术

覆盖碳化硅、金刚石全链条激光精密加工工艺

SiC激光剥离

  • 热影响区<5-10μm
  • 剥离损耗40-80μm
  • 晶圆利用率显著提升

SiC隐形切割

  • 内部无损划片
  • 无粉尘污染
  • 工艺良率≥99.9%

金刚石激光切割

  • 超快冷加工
  • 无崩边、无微裂纹
  • 适配2-6英寸大尺寸

金刚石精密减薄

  • 极限减薄≥30μm
  • 粗糙度Ra<0.20μm
  • TTV<5μm

全自动规模化量产线

  • 4-14英寸量产线
  • 全自动加工,全流程品控

微米级精密成品加工

  • 4英寸成品供应
  • 表面质量满足热沉,光学窗口等高端应用需求

自研设备产品

全链条自主研发激光加工装备,覆盖实验到量产场景

水导激光加工系统 | CM500-Pro

  • 定位精度 ±1.5μm

大尺寸金刚石激光减薄设备 | DP01-Pro

  • TTV < 5μm

超快隐形切割设备 | 透明材料低崩边切割

  • 无崩边损伤

SiC晶锭分片设备 | 兼容4-14英寸晶锭

  • 单片加工 20-35分钟

智造产能实力

标准化洁净厂区,全工序闭环品控体系

中微精仪 洁净车间产线全景

万级洁净车间

1000m²+

年晶圆加工量

3-6万片

品控检测节点

20-32个

交付周期达标率

≥95%

资质荣誉 · 合作生态

资质荣誉

核心专利技术
半导体行业认证
ISO 质量体系
专利证书

合作客户

  • 半导体IDM
  • 功率器件
  • 光学器件
  • SiC衬底
  • 先进封装
  • 超硬脆材料
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