中微精仪科技(深圳)有限公司
专注于超快激光与精密微加工领域,为第三代半导体 SiC与金刚石等超硬脆材料提供精密激光加工装备与全流程解决方案。
公司在深圳设有研发中心与试制基地,核心团队由国内外高校的博士、教授及资深工程专家组成,具备光学、机械、电气、软件跨领域协同开发能力。产品已进入多家行业标杆客户产线,助力客户实现高精度、低损伤与规模化稳定量产。
中微精仪致力于成为精密激光加工领域值得信赖的技术伙伴,持续推动超硬材料与第三代半导体加工工艺的工程化落地。
MORE秉承激光精密制造的严谨与可靠,打造量产级超快激光微加工装备与工艺
专注于超快激光与精密微加工领域,为第三代半导体 SiC与金刚石等超硬脆材料提供精密激光加工装备与全流程解决方案。
公司在深圳设有研发中心与试制基地,核心团队由国内外高校的博士、教授及资深工程专家组成,具备光学、机械、电气、软件跨领域协同开发能力。产品已进入多家行业标杆客户产线,助力客户实现高精度、低损伤与规模化稳定量产。
中微精仪致力于成为精密激光加工领域值得信赖的技术伙伴,持续推动超硬材料与第三代半导体加工工艺的工程化落地。
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深耕碳化硅Sic、金刚石等超硬脆材料的精密激光加工与智能制造服务商
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成立年份
十年技术沉淀与工艺迭代
0+
创新专利
涵盖激光装备与加工工艺
0+
发明专利
核心技术自主可控可迭代
100+
设备交付
量产线验证,行业标杆客户
覆盖碳化硅、金刚石全链条激光精密加工工艺
全链条自主研发激光加工装备,覆盖实验到量产场景
标准化洁净厂区,全工序闭环品控体系

万级洁净车间
1000m²+
年晶圆加工量
3-6万片
品控检测节点
20-32个
交付周期达标率
≥95%