近日，中国科学院院士孙洪波莅临公司一线指导工作。从车间现场到工艺细节，孙院士用一场深入的调研与交流，为团队下一阶段的技术方向划出了重点：晶圆做好、打孔打透、传感器做稳——三件事，三道关。

孙院士是中国科学院院士、IEEE/OSA/SPIE Fellow、国家自然科学奖二等奖获得者，在非线性激光超精密制造领域深耕多年。此次指导本身就是对公司技术方向的最高级别背书——不是“来看一眼”，而是“持续解题”。

三件事定方向、定标准

面向下一阶段技术攻坚，孙院士将重点落在三件事上——既是方向，也是标准。

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   晶圆做好：损耗越低，底气越足碳化硅器件成本中，衬底占比最重；衬底制备里，切割损耗又是绕不过去的大头。8英寸产线逐步落地，损耗的每一微米都在决定下游客户的成本底线。孙院士指出，损耗不是终点，是起点。公司自主研发的CPPW可编程脉宽激光技术，已适配4"/6"/8"/12"/14"晶锭升级路径；8英寸产线量产总损耗稳定控制在≤40μm；12英寸碳化硅晶圆激光剥离也已实现，为更大尺寸延伸提供技术底座。
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   打孔打透：从工艺能力到封装竞争力2.5D/3D先进封装是下一波浪潮，TSV钻孔是核心工艺。高深径比、微孔阵列、孔壁质量，直接决定封装良率与可靠性。孙院士的指引，将“打孔开槽”从内部攻关拉到行业竞争维度。公司水导激光精密加工技术已实现喷嘴、光学元件到水泵三大核心模组自主开发；竖切与横切双线布局，覆盖三维复杂结构到规模化量产场景——产业问题驱动学术研究，学术成果反哺技术迭代。
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   传感器做稳：精度做进去，可靠性做出来结合精密激光加工优势，在传感器关键结构加工上形成可量产、可验证、可交付的解决方案。微结构精度不够，长期稳定性就无法保障——很多厂商“能做样品但做不了量产”，根子就在这里。孙院士的指引，让团队把目光从“能不能做”转到“能不能量产交付”。从碳化硅晶圆分片到金刚石加工再到传感器结构，同一套底层技术能力自然延展到不同应用场景。

团队交流与内部指导

三件事之外，孙院士还与公司各部门同事进行了深入交流，了解一线工作情况，对团队现阶段的技术进展和产品方向给出了具体反馈。

孙院士的指导不是“来看一眼就走”，而是对技术路径的持续校准。从0到1，院士级学术力量解题；从1到100，团队把解法做成客户能下单的产品。把激光的能量控制做到极致，把损耗压到极低——这正是院士级学术力量持续为产业提供源头活水的体现。

结语

晶圆、打孔开槽、传感器——三件事，三道关。

孙洪波院士此次莅临指导，为团队下一阶段的技术攻坚划出了重点，也坚定了中微精仪把技术做深、把产品做硬的方向。院士领航，团队落地。