中微精仪科技（深圳）有限公司是一家专注于高端工业激光装备研发与制造的高科技企业，致力于为第三代半导体、超硬材料、航空航天等领域提供精密激光加工解决方案。

核心技术覆盖三大方向

公司技术专长覆盖三大激光尖端制造领域：

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   特种材料精密制造针对碳化硅、金刚石、特种金属等硬脆及难加工材料，提供激光剥离、减薄、切割等全链条精密加工方案。
2. 02
   五维光存储依托超快激光多维存储技术，探索下一代超高密度光存储解决方案。
3. 03
   巨量微孔阵列实现高密度、高精度微孔阵列加工，满足航空航天、精密光学等领域严苛需求。

聚焦核心材料，破解加工难题

芯片领域新宠儿——碳化硅

碳化硅作为第三代半导体核心材料，硬度高、脆性大，传统加工方式损耗大、良率低。中微精仪自主研发的碳化硅激光剥离设备，实现8英寸量产总损耗≤40μm，较行业主流降低30%以上，效率提升20-30倍。

最硬材料——金刚石

金刚石是自然界最硬的材料，加工难度极高。中微精仪金刚石激光减薄设备支持2-6英寸单晶/多晶金刚石，减薄厚度≤150μm，无应力、无微裂纹损伤。

航空航天发动机——特种金属

针对航空航天发动机高温合金、钛合金等特种金属材料，中微精仪提供高精度激光切割、微孔加工方案，满足极端工况下的精密制造需求。

知识产权布局

公司持续强化技术积累，目前已累计获得48项授权专利，其中发明专利36项，核心加工技术完全自主可控。