近日，硬氪对中微精仪进行了深度报道。感谢硬氪团队的关注与认可，这不仅是对中微精仪技术实力与产业价值的肯定，也是对国产第三代半导体激光加工装备的重要行业聚焦。

借此机会，我们向所有客户、合作伙伴及朋友们，正式分享报道核心内容，并首次披露未公开的关键技术细节与前瞻产业布局。

01 融资速递

中微精仪科技（深圳）有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资，资金将主要用于市场拓展、产能提升及新产品开发。

公司2024年11月成立，技术积累始于2022年，专注于碳化硅、金刚石激光剥离及水导激光精密加工等高端装备的研发制造。

02 硬核团队

创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员，长期从事特种芯片集成开发；核心研发由清华大学、北京理工大学、吉林大学等顶尖学府博士组成；特邀孙洪波院士技术团队提供核心技术指导。

公司定位为激光精密加工技术平台，覆盖从机理研究、工艺开发到工程化落地的全链条能力。

03 核心技术突破

自研脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，将碳化硅分片损耗稳定控制在40微米以内（行业常见80-120微米），可进一步优化至30微米。6英寸分片速度15-20分钟/片，8英寸25-30分钟/片。每切割8片即可多产出1片。该技术还可用于SiC晶圆背板减薄，替代传统研磨抛光，实现剥离片二次利用。

04 金刚石激光加工突破

针对单晶/多晶金刚石的剥离、切割与抛光，实现种子级磨砂亮白加工效果，彻底解决传统工艺的石墨化发黑难题，省去后续研磨工序，可直接用于再生长，大幅提升金刚石热沉、光学窗口等高端应用的加工效率与良率。

05 前瞻布局与创始人观点

公司预计2026年7-8月启动量子芯片加工器件客户交付，验证平台化技术可扩展性。实验室已完成12英寸硅片超薄切片验证，损耗控制在1微米以内。

创始人陈景煜表示，8英寸碳化硅时代核心是降本，切割损耗是决胜关键；当前不是我们找客户，是客户在催我们进场。公司已收到多家头部客户进场邀约，2026年6月起陆续进入产线Demo验证。

06 投资方观点

创维投资表示，全球SiC衬底正处6寸向8寸迈进的关键周期，传统切割方式难以满足产业升级要求，上游激光切割设备长期被国外垄断。中微精仪掌握核心光路调控技术，从机理探索、工艺开发、光学优化、系统设计四方面具备完全自主可控的能力，有望打破国外垄断，前景可期。

本轮融资的完成，标志着资本市场对公司技术实力与产业前景的高度认可。公司将持续深耕第三代半导体激光加工装备，加速国产化替代进程，迭代8英寸、12英寸量产工艺与设备技术，为客户提供更具性价比的激光加工解决方案。

07 致谢

感谢硬氪团队的深度报道与客观呈现。

感谢创维投资的信任与支持。

感谢每一位关注中微精仪的朋友。

征程已启，未来可期。