编者按：本文部分技术观点参考2026年《人民日报》刊发的《激光雕刻，点石成金》（作者：李臻赜、孙洪波）相关科普内容，特此致谢。

2026年，《人民日报》刊发由李臻赜、孙洪波撰稿的重磅科技评述《激光雕刻，点石成金》，从光学物理底层原理、微观制造技术、原子级材料改性等维度，深度解读超快激光技术的颠覆性优势。

文章指出，超快激光突破了传统制造的物理局限，是新一代新材料、半导体精密量产的核心突破性技术，为国内第三代半导体产业规模化、高质量发展奠定了技术基础。

一、硬核技术：超快激光四大核心优势

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   突破光学衍射极限，打破精密加工物理瓶颈传统机械加工、常规激光加工均受光学衍射极限制约，加工精度存在固定上限，无法满足半导体超高精密制程需求。而超快飞秒激光依托独特的多光子吸收物理效应，能量仅聚焦于材料微观核心点位，不波及周边基材，加工精度可达纳米原子级别，彻底突破传统制造的精度桎梏，适配各类硬脆半导体材料的精密加工需求。
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   三维微观隐形加工，实现无应力制程区别于传统加工表层开槽、外力切割的模式，超快激光可穿透半导体晶体内部，实现材料体内三维隐形改性与精准分离。全程无需表层破损、无机械挤压、无外力冲击，从根源规避硬脆材料常见的崩边、破损、隐性晶格开裂等缺陷，彻底解决传统制程的结构性痛点。
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   原子级晶格调控，升级器件核心性能依托顶尖的微观制造能力，超快激光可定点调控半导体材料内部原子排布结构，精准优化衬底电学、物理特性。经过激光改性加工的半导体基材，性能更稳定、适配性更强，可满足高端工控器件等严苛量产场景，适配行业高端化发展趋势。
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   原子重组式加工，实现材料价值最大化这也是人民日报定义激光"点石成金"的核心逻辑。超快激光可通过微观原子重组技术，盘活传统工艺无法利用的材料余量与闲置基材，让原本只能报废的原材料重新具备使用价值，大幅降低材料浪费，真正实现半导体原材料的高效利用、价值重塑。

二、技术壁垒：筑牢量产实力根基

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   专家加持，精准把控技术方向特邀孙洪波院士技术团队，为公司超快激光精密加工技术提供核心技术指导，精准把控前沿研发方向，让所有工艺方案贴合国家级技术标准，保障技术专业性与先进性。
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   顶尖团队，深耕产业落地核心团队汇聚清华、北理工、新南威尔士大学等多所顶尖学府人才，深耕激光精密制造领域，深度参与多项国家级、国际级激光制造重点项目，兼具扎实理论研发与一线工程落地经验，可高效适配半导体高端量产需求。
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   自研壁垒，技术自主可控目前已累计获得授权专利84项（含36项发明专利），核心加工技术完全自主可控，持续迭代优化工艺体系、引领行业工艺升级。技术应用全面覆盖特种材料加工、半导体精密加工、高端显示面板等前沿领域，全方位适配第三代半导体产业化、规模化生产场景。

三、行业痛点：损耗高、良率低、产能受限

碳化硅等第三代半导体材料具备高硬度、高脆性的特性，量产加工难度极大。传统加工工艺依赖机械外力作业，应力残留大、材料破损率高，不仅极易造成昂贵半导体基材批量报废，造成极大的原料损耗，还会因隐性缺陷导致产品良率不稳定、返工率高，拉长生产周期，严重制约企业规模化量产与盈利空间，成为行业长期存在的量产瓶颈。

而人民日报重点推介的超快激光技术，从底层原理上解决了上述行业痛点，是当前适配第三代半导体高精度、大批量、低成本量产的核心工艺方案。

四、激光工艺：为企业量产提质降本

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   大幅节约原料损耗，降低生产成本依托激光无损伤、高精度、材料高利用率的技术优势，彻底改善传统工艺材料报废率高的问题，最大化利用半导体原材料，盘活闲置基材余量，大幅减少高价半导体材料的无效损耗，从源头降低企业原材料采购与生产成本，提升生产性价比。
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   精简生产制程，全面提升量产效率激光无应力加工可一次性完成精密制程，规避传统加工破损、崩边、隐裂等问题，省去二次研磨、修复、复检、返工等冗余工序，大幅缩短单批次生产周期，有效提升产线稼动率，助力企业快速提升量产产能与订单交付效率。
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   稳定产品良率，筑牢量产品质根基全程非接触、无应力、无晶格损伤的加工模式，杜绝微观裂纹、隐性缺陷等品质隐患，产品加工一致性、稳定性极强，能够持续稳定输出符合车规、高端算力、工控标准的高品质半导体基材，帮助企业稳定良率、减少品质损耗，适配规模化高端量产需求。

结语

从国家级官媒权威认证，到半导体产业量产落地，超快激光技术早已走出实验室，成为破解第三代半导体量产难题、推动产业国产化升级的核心利器。

中微精仪深耕超快激光精密加工核心技术，依托官媒认证的底层工艺优势、顶尖研发团队与自主核心技术壁垒，持续为半导体企业降损耗、提良率、扩产能，助力国内第三代半导体产业高质量、规模化发展。